[1]金永平,丁明明,项 春,等.3%C-Cu机械球磨复合粉末的烧结 [J].浙江科技大学学报,2009,(03):193-196.
 JIN Yong-ping,DING Ming-ming,XIANG Chun,et al.Sintering of 3% C-Cu composite powder prepared by mechanical milling[J].,2009,(03):193-196.
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3%C-Cu机械球磨复合粉末的烧结

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《浙江科技大学学报》[ISSN:2097-5236/CN:33-1431/Z]

卷:
期数:
2009年03期
页码:
193-196
栏目:
自然科学技术研究
出版日期:
2009-09-30

文章信息/Info

Title:
Sintering of 3% C-Cu composite powder prepared by mechanical milling
文章编号:
1671-8798(2009)03-0193-04
作者:
金永平1丁明明1项 春1崔梁萍1郭 斌2
1.浙江水利水电专科学校 机械电子工程系,杭州 310018;2.哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院,哈尔滨 150001
Author(s):
JIN Yong-pingDING Ming-mingXIANG ChunCUI Liang-pingGUO Bin
关键词:
机械球磨3%C-Cu复合粉末真空热压烧结相对致密度
分类号:
TF124.5
文献标志码:
A
摘要:
为了给后续的致密化工序(如热挤压)提供较高质量的烧结坯,用扫描电镜和光学显微镜分析了3%C-Cu机械球磨复合粉末所制备烧结坯的显微组织,并研究了工艺参数对其相对致密度的影响规律。结果表明,烧结温度对未机械球磨混合粉烧结行为的影响很大,而机械球磨复合粉对烧结温度不敏感。真空热压烧结可以明显地促进致密化过程。提高烧结温度、延长烧结保温时间或增加热压压强,均有助于提高烧结坯的相对致密度。在相同条件下,烧结坯的相对致密度随着复合粉末机械球磨时间的延长而降低。

更新日期/Last Update: